在全球半導體市場(chǎng)持續回暖之下，建投集團控股企業(yè)晶合集成訂單飽滿(mǎn)，產(chǎn)能需求出現供不應求。自2024年3月至今，晶合集成產(chǎn)能一直處于滿(mǎn)載狀態(tài)，6月產(chǎn)線(xiàn)負荷約為110%，訂單超過(guò)現有產(chǎn)能。為滿(mǎn)足不斷增加的市場(chǎng)需求，更好服務(wù)客戶(hù)，晶合集成計劃于2024年內總擴產(chǎn)3-5萬(wàn)片/月。

近年來(lái)，晶合集成不斷推動(dòng)技術(shù)節點(diǎn)向前發(fā)展，加速新產(chǎn)品應用落地，贏(yíng)得市場(chǎng)廣泛認可。晶合集成預計于2024年，在技術(shù)節點(diǎn)上圍繞55納米、40納米不同制程產(chǎn)品加速擴充產(chǎn)能。在產(chǎn)品上，晶合集成將以高階CIS產(chǎn)品為今年度擴產(chǎn)主力產(chǎn)品，并且依據市場(chǎng)需求，逐步擴充顯示驅動(dòng)芯片產(chǎn)能。目前晶合集成已經(jīng)實(shí)現40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅動(dòng)芯片小批量試產(chǎn)。不僅在產(chǎn)品端成功跨越至OLED顯示驅動(dòng)芯片領(lǐng)域，更為提升國內顯示驅動(dòng)芯片自給率再次貢獻晶合力量。